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安防晶振3225(4P)36.000M
36.000MHz

封装模式: SMD3225(4P) 调整频差 :±5ppm~±20ppm at 25℃ ± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤60Ω 负载电容(CL): 20PF 温度频差(FL-T): ±20ppm
圆柱晶振2-6   19.069928M
19.069928MHz

封装模式: 2×6 调整频差 : ±20ppm at 25℃ ± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤40Ω 负载电容(CL): 20PF 温度频差(FL-T): ±20ppm
安防晶振 3225(4P)37.875M
37.875MHz

封装模式: SMD3225(4P) 调整频差 :±5~±20ppm at 25℃ ± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤60Ω 负载电容(CL): 20PF 温度频差(FL-T): ±20ppm
圆柱晶振2-6   27.000M
27.000MHz

封装模式: 2×6 调整频差 :±5~±20ppm at 25℃ ± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤40Ω 负载电容(CL): 20PF 温度频差(FL-T): ±20ppm
圆柱晶振2-6  28. 375M
28.375MHz

封装模式: 2×6 调整频差 :±5~±20ppm at 25℃ ± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤40Ω 负载电容(CL): 20PF 温度频差(FL-T): ±20ppm
圆柱晶振  28.63636MHz
28.63636MHz

封装模式: 2×6 调整频差 : ±5ppm ~±20PPM at 25℃± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤150Ω 负载电容(CL): 12PF ~30PF 温度频差(FL-T): ±20ppm
圆柱晶振2-6   36.000M
36.000MHz

封装模式: 2×6 调整频差 :±5~±20ppm at 25℃ ± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤40Ω 负载电容(CL): 20PF 温度频差(FL-T): ±20ppm
圆柱晶振2-6 37.875M
37.875MHz

封装模式: 2×6 调整频差 :±5~±20ppm at 25℃ ± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤40Ω 负载电容(CL): 20PF 温度频差(FL-T): ±20ppm
圆柱晶振3-8  18.9375M
18.9375MHz

封装模式: 3×8 调整频差 :±5~±20ppm at 25℃ ± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤30Ω 负载电容(CL): 20PF 温度频差(FL-T): ±30ppm
圆柱晶振3*8   28.375MHz
28.375MHz

封装模式: 3×8 调整频差 : ±5~±20ppm at 25℃±2℃ 谐振电阻(Rr): ≤120Ω 负载电容(CL): 12PF~20PF 温度频差(FL-T): ±20ppm
圆柱晶振3-8    19.069928M
19.069928MHz

封装模式: 3×8 调整频差 :±5~±20ppm at 25℃ ± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤30Ω 负载电容(CL): 20PF 温度频差(FL-T): ±30ppm
圆柱晶振3-8   27.000M
27.000MHz

封装模式: 3×8 调整频差 :±5~±20ppm at 25℃ ± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤30Ω 负载电容(CL): 20PF 温度频差(FL-T): ±30ppm
圆柱晶振3-8   28.63636MHz
28.63636MHz

封装模式: 3×8 ±5~±20ppm at 25℃±2℃ 谐振电阻(Rr): ≤30Ω 负载电容(CL): 20PF 温度频差(FL-T): ±30pp
圆柱晶振3-8   36.000M
36.000MHz

封装模式: 3×8 调整频差 :±5~±20ppm at 25℃ ± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤30Ω 负载电容(CL): 20PF 温度频差(FL-T): ±30ppm
圆柱晶振3-8  37.875M
37.875MHz

封装模式: 3×8 调整频差 :±5~±20ppm at 25℃ ± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤30Ω 负载电容(CL): 20PF 温度频差(FL-T): ±30ppm
SMD 3225(4P)27.000M
27.000MHz

封装模式: SMD3225(4P) 调整频差 :±5PPm~±20ppm at 25℃ ± 2℃ 谐振电阻(Rr): ≤60Ω 负载电容(CL): 20PF
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